适用于微波毫米波通(tōng)訊、光通(tōng)訊、無線電(diàn)通(tōng)訊,LED大(dà)功率照明(míng)、傳感技(jì)術(shù)及醫(yī)療成像領域;
1.特點
厚度範圍:0.10mm~1.50mm(0.004~0.060)
薄膜工藝制(zhì)作(zuò)
陶瓷基材
适用金絲鍵合
2.産品應用
用于散熱、支撐器(qì)件、金色鍵合、電(diàn)流短(duǎn)路。
射頻微波毫米波通(tōng)訊
光通(tōng)訊
LED散熱基座
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